一般讲的“气化”，是指对病灶及赘生物进行烧灼，即进行表面气化。若为线状汽化即称为切割，若为点状气化即称为打孔。对于吸收相应能量的特定组织，进行气化时的深度与激光照射的时间和功率密度成正比。
　　造成气化的原因主要是光致热作用，但光致化学分解也可切开组织，而眼科治疗时用的透切，则更主要的是由于压强作用或激光的高电场击穿所致。