在半导体制造工艺的基础上，把整个电路中的元器件制作在一块半导体基片上或绝缘基片上，然后进行封装，构成特定功能的电子电路，称为集成电路。

　　集成电路的分类见表2—2：

　　表2—2集成电路的分类

　　划分方法类型特点

　　按功能和

　　用途不同模拟集成电路电路中的晶体管工作在放大状态

　　数字集成电路电路中的晶体管工作在开关状态

　　按制造工

　　艺不同膜集成电路电路中的电阻、电容元件数值范围大，精度高

　　稳定性好，元件间绝缘性良好

　　半导体集成电路成本低，可靠性高，适合大批量生产，但难以制作高阻值、高精度的电阻和大容量的电容、电感元件

　　混合集成电路可制作高阻值、高精度和温度性能良好的

　　电阻和电容元件

　　按集成度不同小规模所含元器件数少于100个或有10个以下的门电路

　　中规模所含元器件数在100～1000个之间或有含10～100个门电路

　　大规模所含元器件数在1000个以上或有含100个以上门电路

　　超大规模所含元器件数在10万个以上或有含10000个以上门电路