某半导体公司位于苏州市工业园区,主要产品为ＭCＵ(微控制器)和LCD驱动器。公司现有一套设计处理能力为20m3h的废水处理装置,处理电镀工艺中所产生的含氟废水(同时含有少量的Cｕ2+和Zｎ2+),处理水排放至城市二级污水处理厂。现有处理装置采用传统化学沉淀法。利用ＮaOＨ沉淀上述金属离子,CaCｌ2沉淀F-。在长期的运行过程中,处理后的废水中金属离子和F-基本达标。但作为废水中的主要处理对象,排放水中F-的质量浓度较高,在16mgL左右,仅略低于各相关标准和规定所要求的20mgL。

随着企业自身环境保护意识进一步加强,该公司对F-的处理提出了更高的要求,希望将F-的质量浓度控制在10mgL以内,以适应企业新的环境质量要求。

1、现有电镀含氟废水处理概况

1.1电镀废水处理工艺流程电镀废水处理工艺流程,反应槽、混合槽、沉淀槽pＨ值都控制在9～12。反应槽中CaCｌ2的加药量为假定全部与废水中F-反应生成CaF2所需的CaCｌ2量。

1.2现有电镀废水状况

1.2.1进水水质

(1)低浓度废水Q5.8～6.4th,pＨ值5.3～5.5,ρ(F-)35～45mgL,ρ(Zｎ2+)7.8～8.2mgL,ρ(Cｕ2+)1.0～1.5mgL,COD250～310mgL。。

(2)高浓度废水Q0.4～0.6th,pＨ值2.4～2.6,ρ(F-)2100～2400mgL,COD1266～1288mgL。

1.2.2出水水质pＨ值7.2～8.0,ρ(F-)14～17mgL,ρ(Zｎ2+)1.1～2.3mgL,ρ(Cｕ2+)0.6～1.1mgL,COD53～68mgL。排放水中F-的质量浓度在14～17mgL,而高浓度废水总量很小,因此,以低浓度废水作为主要研究对象。

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