[拼音]：dianzi zuzhuangji

[外文]：level of electronic packaging

根据采用刚性印制线路或其他互连基板而进行互连的层次和部件结构。电子设备的组装可分为若干级或层次。

（1）第一级组装，也称元件级。第一代为电子管、电阻、电容、电感、变压器等；第二代用晶体管、二极管代替电子管；第三代初期，由组合电路、厚膜电路代替晶体管，后期主要是中、小规模集成电路组件；第四代为大规模和超大规模集成电路组件，现已发展为极复杂的电气、机械和热设计密切结合的部件。器件工艺的发展对第一级组装影响最大。

（2）第二级组装，一般称为插件级。用于组装和互连第一级元件和器件（见插件、印制电路板部件）。

（3）第三级组装，一般称底板级或插箱级。用于安装和互连第二级插件（见插箱）。底板也称母板，一般常用一块多层印制线路板制成。

（4）更高层次的组装级，有插箱级（几块底板）、机柜-分机级和系统级。主要是将各大部件（包括电子部件、电源部件、微波器件、发射大功率部件、天线部件、控制部件以及机电部件）通过电缆、光缆和连接器进行互连，以及由电源馈电。

组装级随着技术的发展变化很大。过去，级数不变，但内容变化较大（如第一级组装）。后出现改变组装级数的趋势，即随着大规模集成电路和微组装技术（见微电子组装）的发展，第一级组装规模迅速扩大，为了缩短互连长度，减少组装延迟（即由于导线传输所需的时间），而直接组装在第三级底板上。