P沟道金属-氧化物-半导体集成电路

生物科学2023-02-02 21:44:29百科

P沟道金属-氧化物-半导体集成电路

以P沟道MOS场效应晶体管为基本元件的集成电路,简称PMOS。图为铝栅PMOS电路的基本组成部分。衬底是N型硅片,栅为金属铝。两个邻近的P型扩散区和跨于两扩散区的铝栅,连同衬底构成一个P沟道MOS晶体管。铝栅PMOS电路中各元件之间,可用与铝栅同时形成的铝线或与源、漏区同时形成的扩散线进行连接。

图

铝栅PMOS电路中有场MOS晶体管和PNP双极型晶体管两种寄生晶体管效应。

(1)寄生场MOS晶体管:图右边两个P型扩散区被一条隔着厚氧化层的铝线跨接,也形成一个MOS晶体管(此区氧化层较厚,称为场区),这一晶体管称为场MOS晶体管。加大场氧化层厚度,使此寄生管的阈值电压低于电路中的最低电位,以保证所有场MOS管始终处于截止状态,从而可消除这种寄生影响。

(2)寄生PNP双极型晶体管:任何两个相邻的P型扩散区和N型衬底都能形成一个横向的PNP双极型晶体管。因此,一般须在衬底(对源)加一个适当的正电压,使所有P型扩散区和N型衬底间的PN结处于反向偏置或零偏置,以消除这种寄生管的作用。因此,铝栅PMOS中各元件之间是自然隔离的,无需占用额外的芯片面积进行隔离。

P沟道MOS晶体管的空穴迁移率低,因而在MOS晶体管的几何尺寸和工作电压绝对值相等的情况下,PMOS晶体管的跨导小于N沟道MOS晶体管。此外,P沟道MOS晶体管阈值电压的绝对值一般偏高,要求有较高的工作电压。它的供电电源的电压大小和极性,与双极型晶体管-晶体管逻辑电路不兼容。PMOS因逻辑摆幅大,充电放电过程长,加之器件跨导小,所以工作速度更低,在NMOS电路(见N沟道金属-氧化物-半导体集成电路)出现之后,多数已为NMOS电路所取代。只是,因PMOS电路工艺简单,价格便宜,有些中规模和小规模数字控制电路仍采用PMOS电路技术。

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